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一、天线设计与仿真
负责车载毫米波雷达（76GHz-81GHz）天线系统的设计、仿真与优化，包括微带和波导天线
负责天线关键指标达成：增益、3dB 波束宽度（方位/俯仰）、副瓣电平、隔离度、驻波比、隔离度等
使用等工具完成全参数化建模，输出 S 参数、方向图、辐射效率等仿真报告，并对样机实测结果进行对标和迭代
根据整车厂 FoV（Field of View）需求，完成距离–角度覆盖曲线反推增益方向图指标，拆解到阵列规模、口径尺寸和加权方案
二、板材选型与工艺落地
负责高频板材选型与成本平衡（Rogers RO3003/RO4350B、Panasonic Megtron、国产替代板），输出板材选型报告和叠层设计（纯高频板 / 混合压叠层）
与 PCB 厂商对接高频工艺：线宽/线距公差、蚀刻补偿、表面处理（OSP/浸银 vs ENIG 的高频损耗权衡）、层压对位精度、TDR 阻抗验证
与结构工程师协同完成天线罩材料选择、厚度与贴合度仿真（Radome 影响），解决天线罩引起的波束偏转和增益损失问题
三、支持覆盖件仿真
完成客户覆盖件的仿真，可以分析覆盖件对雷达测角精度和衰减影响，并提出介电常数和最优厚度反馈客户项目组。
一、教育背景与经验
学历专业：本科及以上学历，电磁场与微波技术、无线电物理、电子工程、通信工程等相关专业；硕士优先
工作经验：3 年以上毫米波/高频天线设计经验，有 77GHz 车载雷达天线量产经验优先；有完整产品从设计到 SOP 量产导入经验者优先
英语口语流利加分
二、专业知识（硬性）
电磁理论基础扎实：熟练掌握天线原理（方向图合成、阵列因子、互阻抗、极化）、传输线理论、S 参数、阻抗匹配、Smith 圆图
阵列设计能力：熟悉串馈/并馈/混合馈电贴片阵列设计，能独立完成幅度加权（泰勒、切比雪夫、余弦窗）与旁瓣抑制、波束展宽（cos^k 赋形）设计
频率相关理解：理解毫米波频段工艺敏感性（如 77GHz 下 ±0.5mil 线宽偏差对阻抗 ±3% 的影响）、板材 Dk/Df 及温漂特性、铜粗糙度损耗
三、软件工具（硬性）
电磁仿真：熟练使用 HFSS，具备参数化建模、网格划分调优、远场方向图后处理能力
测试系统：示波器、频谱仪、矢网等
