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支持客户需求分析，负责硬件需求分析和子模块需求分解；
Support customer requirement analysis, responsible for hardware requirement analysis and sub-module requirement decomposition;
硬件系统架构设计，主功率拓扑选择，设计，分析和优化；
Hardware system architecture design, main power topology selection, design, analysis, and optimization;
硬件模块电路WCA计算，设计分析和仿真评估；
Hardware module circuit WCA (Worst Case Analysis) calculation, design analysis, and simulation evaluation;
电路原理图集成，与CAD工程师一起进行layout设计，电子物料受控与维护；
Circuit schematic integration, conduct layout design with CAD engineers, electronic component control and maintenance;
项目硬件域批产受控（FMEA、特殊特性定义，供应商评审），支持物料管理以及样品生产等活动。
Project hardware domain mass production control (FMEA, special characteristics definition, supplier review), support material management and sample production activities.
产线生产以及客户应用问题定位、原因分析和措施实施。
Production line and customer application problem localization, root cause analysis, and implementation of corrective actions.
有车载电源(Flyback,Buck-Boost，移相全桥，PFC,LLC拓扑)开发经验优先；
Experience in automotive power supply (Flyback, Buck-Boost, Phase-Shifted Full Bridge, PFC, LLC topology) development is preferred;
熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验优先；
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Proficiency in power electronics knowledge, experience in power semiconductor device application, driver, and thermal design is preferred;
熟练掌握原理图和PCB Layout设计规则优先；
Proficiency in schematic and PCB Layout design rules is preferred;
有模块设计(模拟、数字、功率电路)经验优先；
Experience in module design (analog, digital, power circuits) is preferred;
有失效分析(EOS分析，产线支持)经验优先；
Experience in failure analysis (EOS analysis, production line support) is preferred;
有功能安全设计(安全概念，FMEDA计算)经验优先。
Experience in functional safety design (safety concept, FMEDA calculation) is preferred.
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